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NXT-H

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Piattaforma di posizionamento ultra accurata

NXT-H, la recente piattaforma sviluppata da Fuji combina la funzionalità di una pick and place smd ad alte prestazioni con l’esigenza di integrare il montaggio del chip nudo; la grande precisione e la possibilità di integrare più processi la rendono una soluzione ideale in caso di produzioni in tecnologia ibrida.

  • Supporta entrambe le funzionalità Face-Up e Face-down.
  • Alta velocità di posizionamento 13,400 cph su pannelli di dimensioni 610×610 mm.
  • Struttura ad alta rigidità con movimento del motore lineare e telecamere ad alta risoluzione.
  • Combina la pressione di posizionamento ottimale, l’elevata precisione e l’alta qualità utilizzando una tecnologia di controllo avanzata.
  • Dotata di un ampio pannello touchscreen da 15 pollici (dall’intuitiva interfaccia grafica) che consente la gestione combinata di macchina e unità MWU12i (wafer unit).
  • il software macchina consente sia la mappatura automatica del wafer a livello ottico sia l’importazione di file di mapping esterni.
  • Altre caratteristiche:
  • Ospita fino a 25 wafer da 4” a 12”
  • Predisposta per l’installazione di filtri HEPA
  • Struttura modulare di derivazione NXTIII con cui condivide numerose parti (es. teste di montaggio)
  • Alta precisione (fino a +/-0.008mm)
  • Controllo automatico del wafer ID
  • Programmazione off-line con macchina in funzione
  • Cambio automatico del POT

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