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Pyramax vacuum

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pyramax vacuum

Pyramax vacuum

Mutuato dai collaudati sistemi Pyramax presenti sul campo da diversi anni, il nuovo Pyramax Vacuum vuole rispondere all’esigenza, tipica di ambienti automotive (ma non solo!), di combinare ottimi risultati di saldatura con bassi e costanti livelli di voids (vuoti).

Le tre sezioni conveyor indipendenti, dotate di supporto centrale opzionale, unitamente ad un software che ne gestisce le temporizzazioni sono in grado di rendere il nuovo sistema Pyramax vacumm adatto anche a produzioni in volumi medio-alti.

Il migliorato software Wincon™, sviluppato per rispondere ai requisiti dell’Industry 4.0, permette una facile integrazione a livello di fabbrica (anche relativamente ai parametri di vacuum); oltre che garantire, per i clienti BTU, l’agevole trasferimento dei loro processi dai sistemi reflow-standard.

L’aspetto manutentivo, cruciale su sistemi del genere, è stato particolarmente curato grazie ad un progetto attento (alcune parti sono completamente rimovibili), a partire dall’ottima accessibilità delle varie componenti (pompa del vuoto, camera del vuoto, sensori, etc).

Pyramax vacuuum, seppur progettato per operare con vuoto attivo, può essere utilizzato per processi reflow standard, quindi con camera del vuoto aperta; quest’ultima è dotata di elementi riscaldanti che rendendo possibile il suo utilizzo all’interno del profilo termico.

Caratteristiche tecniche principali:

  • N°10 zone heating + vacuum + n°2 zone cooling
  • Soldering voids, inferiori al 5%
  • Ampia zona di vacuum, per PCB fino a 457x457mm; 610x457mm (a camera aperta)
  • Parametri di vacuum controllabili da ricetta
  • Ottima performance termica nella transizione per/da zona di vacuum
  • Uniformità termica (delta T) di ±2°C
  • Modalità di funzionamento anche in standard reflow (pass-thru)
  • Compatibile con sistemi di profilatura continua di terzi (KIC, ECD, etc.) o BTU Profile Guardian
  • Ottima accessibilità e interventi manutentivi minimi
  • Interfaccia MES avanzata (industry 4.0)

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