NEWS: Fuji IPS (intelligent placement system)
La crescente richiesta di maggior qualità, tipica che settori automotive, medicale e militare (ma non solo!), costringe i produttori di elettronica a confrontarsi con il fondamentale aspetto dei difetti di montaggio.
Il nuovo sistema sviluppato da Fuji si fregia di poter garantire difettosità prossime a zero, dato ottenibile senza alcuna penalizzazione della produttività sviluppata dalla macchina.
IPS, sistema divenuto standard sulle ultime teste di montaggio rilasciate, impiega una telecamera aggiuntiva in grado di “scattare” due fotogrammi al componente, subito prima e subito dopo il suo deposito sulla PCB.
Questo sistema monitora in tempo reale le delicate fasi di “pick-up” e “place”, rilevando ed eventualmente correggendo situazioni che andrebbero a riflettersi sul prodotto: “tombstoning”, integrati sotto-sopra, parti rimaste per qualche ragione incollate all’ugello, etc.
La telecamera aggiuntiva consente inoltre di misurare lo spessore del componente in modo tale da mantenere costante la forza applicata nel montaggio, anche al variare delle sue caratteristiche dimensionali.
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